合锻智能：公司出产的层压机可用来出产电路板原材料不触及半导体封装模具、挤出模具及设备

  每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：敬重的董秘，企业能出产半导体封装模具及设备，挤出模具及设备吗？

  合锻智能（603011.SH）11月29日在出资者互动渠道表明，公司出产的层压机可用来出产电路板原材料，不触及半导体封装模具、挤出模具及设备。

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